新品發(fā)布
芯能半導體新推出一款采用DFN5*6-8L封裝的4.7mΩ的60V MOS產(chǎn)品:XNDR5N06M。該產(chǎn)品具有高功率密度設計、低導通電阻、低柵極電荷和柵極電阻的特點(diǎn),適合應用在電機控制器、不間斷電源等領(lǐng)域。
01
產(chǎn)品特性
芯能的XNDR5N06M 經(jīng)過(guò)100%的雪崩測試,從而提高整體的可靠性;沖擊能力強,適用于電機驅動(dòng)應用;同時(shí)DFN5*6封裝可以節省PCB空間,可直接通過(guò)PCB散熱,4.7mΩ低導通電阻,為較低溫升提供保證。具備較低的開(kāi)關(guān)損耗,確保高速電機應用中提高能效和功率密度,改善電磁干擾(EMI)并更容易進(jìn)行PCB設計。
02
吸塵器方案
采用集成預驅Cortex-M4核的UCM32M4371A MCU控制,其具備120MHz處理能力,配合芯能功率MOS XNDR5N06M提供優(yōu)化成熟的高速吸塵方案。
方案優(yōu)勢特點(diǎn)
1
輸入電壓:8-36V
2
驅動(dòng)方式:單電阻無(wú)感FOC旋波
3
轉速:150000 RPM
4
支持恒功率、恒速度控制
5
支持過(guò)溫、過(guò)壓、欠壓、過(guò)流、堵轉、短路等故障保護
方案可提供
1
演示板進(jìn)行功能測試驗證(方便快速的性能驗證)
2
功率、驅動(dòng)和控制一整套芯片,產(chǎn)品方框圖、電路圖、PCBA等技術(shù)資料(成套解決方案資料,縮短客戶(hù)量產(chǎn)周期)
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