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基于SiC-MOS IPM的汽車(chē)空調應用方案
芯能半導體 芯能半導體 Loading... 2024-01-10

概要

    芯能半導體SiC-MOSFET 智能功率模塊,作為新一代的緊湊型1200V等級封裝,集成了優(yōu)化的SOI工藝6通道柵極驅動(dòng)芯片與1200V 80mohm的N溝道增強型SiC-MOSFET芯片。為了方便客戶(hù)更好的測試SiC-MOS的IPM的性能,芯能聯(lián)合芯能的IDH聯(lián)合推出基于這顆IPM的汽車(chē)空調的參考應用方案。



XNC20S12FT汽車(chē)空調應用方案


-方案 PCB 圖-


-方案框圖-

方案特點(diǎn)

 1、優(yōu)秀的啟動(dòng)性能;正弦波啟動(dòng),在一個(gè)電周期內識別轉子的位置,并切人轉速閉環(huán)。能在最大啟動(dòng)壓差大于等于18bar啟動(dòng),帶載啟動(dòng)能力強;


2、快速啟動(dòng)和響應,最大加速度3000RPM/s;


3、低噪聲高效率:正弦FOC控制,波形平緩,噪音小,運行平穩; 電機最大效率93%。


※產(chǎn)品具體信息可向我司銷(xiāo)售人員咨詢(xún)或索取產(chǎn)品規格書(shū)(service@invsemi.com)。


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