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DIP26 IPM特點(diǎn)與優(yōu)勢：

• 應用簡(jiǎn)單，完全兼容進(jìn)口品牌，直接替換，節省研發(fā)投入；

• 采用鋁基板工藝實(shí)現低熱阻, 熱分布更均勻；
  -鋁基板工藝成熟穩定，可靠性高, 且容易控制界面空洞，導熱率高。
  -鋁基板工藝可實(shí)現靈活的定制化，且成本低。

• 內置SOI工藝的HVIC, 保護功能完善；
  -采用英飛凌驅動(dòng)IC，代表目前業(yè)界最先進(jìn)的驅動(dòng)控制水平。
  -自帶死區控制，且短路保護時(shí)同時(shí)關(guān)斷6個(gè)IGBT，安全性高。

• 測試數據齊全，市場(chǎng)應用成熟；
  -除晶圓流片和封裝測試外，芯能對每顆出廠(chǎng)產(chǎn)品進(jìn)行全檢，確保產(chǎn)品品質(zhì)。
  -高短路耐量，每一顆都通過(guò)10uS短路測試（400V/15V/150℃）。

• 產(chǎn)品經(jīng)受市場(chǎng)檢驗，且高性?xún)r(jià)比；
  -采用芯能自主600V/15A IGBT晶圓，該晶圓月出貨量超過(guò)100萬(wàn)顆。
  -芯能致力于幫助系統廠(chǎng)商節省成本，提高產(chǎn)品競爭力。